真空腔體製造
PVD、ALD、Transfer、Load Lock 與 LAMP Cooling 等半導體設備腔體設計與製造。
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精耀創新科技JING YAO INNO TECHSEMICONDUCTOR · PRECISION · MANUFACTURING
精密、穩定、創新，
打造科技產業核心。
專注真空腔體製造、半導體零件製造與 CNC 金屬加工
為高科技產業提供可靠的設備製造與精密機械加工服務
SCROLL TO DISCOVER
20+團隊累積精密加工與焊接經驗
30+服務客戶與合作夥伴
ISO9001 品質管理制度
01 — ABOUT US
從精密加工出發，
走向半導體設備整合。
2006鼎緯機械成立，投入精密機械加工與高真空腔體製造。
2026結合精確實業集團資源，合資成立精耀創新科技。
NEXT持續投入腔體與零組件設計開發，強化垂直整合能力。
精耀創新科技結合團隊逾二十年的精密機械加工、真空腔體製造與焊接經驗，專注服務半導體與高科技產業。
核心能力涵蓋半導體零件製造、設備平台、CNC 金屬加工、材料加工、表面處理及品質檢測，從設計評估、加工製造、焊接組立到後續服務，提供完整協作。
透過集團資源、技術升級與人才培訓，我們持續協助客戶改善設計、降低零件損失與不良率，提升設備穩定性與製程良率。
02 — WHAT WE DO
主要產品與服務
從半導體設備製造到客製化工程，提供真空腔體、CNC 金屬加工、焊接、材料處理與品質檢測支援。
FEATURED CAPABILITY
真空腔體與設備零組件，
從設計優化到精密製造。
涵蓋 PVD（物理氣相沉積）、ALD（原子層沉積）、傳送腔、負載鎖定腔等真空腔體，以及晶圓載台、加熱盤、氣體分散盤、金屬機械手臂等精密零組件製造。
查看產品實績 ↗CORE COMPETITIVE ADVANTAGES
技術、品質與協作，
支撐高科技供應鏈。
01真空腔體整合經驗
02CNC 金屬與精密機械加工
03FSW 與真空焊接
04品質檢測與協作研發
03 — WHY JYIT
三項核心競爭力
技術獨特性
累積真空腔體焊接、CNC 金屬加工與精密機械加工經驗，導入 FSW 摩擦攪拌焊接，提供高強度、低變形的製造方案。
關鍵重要性
透過設計優化與製程改善，協助降低半導體零件與設備製造風險，提升設備穩定性與製程良率。
技術成長性
持續投入先進腔體開發、技術升級與人才培訓，並與客戶及研究機構共同推進設計改善。
04 — HOW WE WORK
協作製造流程
從需求確認到品質交付，與客戶共同完成高品質產品。
- 01
需求與規格
確認用途、精度、材料與製程需求
- 02
協作設計
共同評估設計與製造可行性
- 03
精密製造
執行加工、焊接、組立及表面處理
- 04
檢測與交付
完成尺寸、品質及真空檢測確認